半導體冷熱沖擊使用箱適用于半導體、電子電器零組件、化學材料、金屬材料、自動化零部件、通訊組件、國防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測試設(shè)備。本設(shè)備可實際溫度定值或程序控制，柳沁采用流行的制冷控制模式，可以0%~100%自動調(diào)節(jié)壓縮機制冷功率，較傳統(tǒng)的加熱平衡控溫模式耗能減少30%。制冷及電控關(guān)鍵零配件均采用*，使柳沁品牌的半導體冷熱沖擊試驗箱與半導體冷熱沖擊試驗機的整體質(zhì)量和穩(wěn)定性得到了提升和保證。本公司還可以根據(jù)顧客的尺寸要求及溫度范圍定制。

技術(shù)參數(shù)：

常規(guī)型號:LQ-TS-50;LQ-TS-80;LQ-TS-150;LQ-TS-252;

尺 寸可選擇:W×H×D:40×35×30（cm）；50×40×40 （cm）；60×50×50 （cm）；70×60×60（cm）更大尺寸可非標定制。

溫度沖擊范圍:-40~+150 ℃;溫度沖擊范圍:-55~+150 ℃;溫度沖擊范圍:-65~+150 ℃

性能:試驗方式:氣動風門切換 2 溫室或 3 溫室方式

高溫室:預(yù)熱溫度范圍:60 ～ + 200 ℃

升溫速率:RT. → + 200 ℃　約 3 5 分鐘

低溫室:預(yù)冷溫度范圍:-55 ～ -10 ℃

降溫速率:+ 20 → -55 ℃ 約 6 0 分鐘

試驗室溫度范圍:-40 － +150 ℃

溫度偏差:±2 ℃

溫度恢復(fù)時間:5 分鐘以內(nèi)

恢復(fù)條件:高溫曝露;低溫曝

150 ℃： 30 分鐘;－ 40 ℃： 30 分鐘/150 ℃： 30 分鐘;－ 55 ℃： 30 分鐘

※ 1. 溫度上升和溫度下降均為各恒溫試驗箱單獨運轉(zhuǎn)時的性能； 2. 恢復(fù)條件：室溫為＋ 20 ℃。

半導體冷熱沖擊使用箱主要部分、結(jié)構(gòu)

材 料:外殼:紋路處理不銹鋼板或優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板靜電噴塑

內(nèi)體:不銹鋼板 (SUS304)

絕熱:聚氨酯泡沫和玻璃纖維

構(gòu)成:高溫室:加熱器:鰭片式散熱管形不銹鋼電熱器

風機:高溫環(huán)境溫度曝露時共用離心風機，預(yù)熱用軸流風機

低溫室:加熱器、冷卻器:鰭片式散熱管形不銹鋼電熱器 、翅片式冷卻器、蓄冷器

風機:離心風機

驅(qū)動裝置:氣動氣缸:高溫、環(huán)境溫度、低溫曝露時的各個風門驅(qū)動用

空氣壓縮機:提供驅(qū)動氣動風門的壓縮空氣(選件)

制冷機組:制冷方式:機械壓縮二元復(fù)迭制冷

壓縮機:歐美*全封閉或半封閉壓縮機

制冷劑:環(huán)保冷媒 R-507/R-23

冷凝器:不銹鋼釬焊板式換熱器

■規(guī)格內(nèi)部尺寸 (cm)

電 源:AC 380±10%V 50±0.5 Hz ， 三相四線 + 保護地線

功 率 (kw):16kw ;25kw;30kw;40kw;22kw;30kw;35kw;47kw

試樣重量:2.5kg;5kg;10kg;15kg;2.5kg;5kg;10kg;15kg

■標準配置:累計計時器 1 個，引線孔( 25×100mm 長圓型孔 箱體左側(cè)面) 1 個，腳輪 6 個，調(diào)整腳 4 個

■*安全裝置

漏電斷路器，試驗室溫度過高、壓縮機超壓、過低保護器(控制器內(nèi)置)，排氣閥，試樣電源控制端子，高、低溫室超溫保護(控制器內(nèi)置)，過熱保護，風機熱繼電器，斷水繼電器，電動機反轉(zhuǎn)防止繼電器，電動機溫度開關(guān)，壓縮空氣壓力開關(guān)，保險絲。